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恩智浦LIN收发器资助电子掌握单位实现更小尺寸、更轻重量取更低成本


TJA1027知足制造商简化装备的需求

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中国上海,2012222-环球最大的车载网络(IVN)半导体供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(NASDAQNXPI)克日公布推出自力的LIN 2.2 收发器,该产物有助于减小车内电子掌握单位(ECU)体积,低落重量取本钱。TJA1027不仅是车身掌握和网关模块等应用领域的幻想之选(特别是果节点较多而致使电路板空间有限的场所),且一样适用于电动车窗起落器或HVAC(供暖、透风和空调)体系等隶属应用领域。

 

TJA1027旨在知足制造商对收发器统筹轻巧性取汽车要害电子掌握单位中心运用功用的需求。经由过程勾销当地激活功用和电池相干抑止输出功用,TJA1027将使您的硬件设想本钱更低。

 

该款新型收发器包孕两种封装:尺度SO8封装和无铅HVSON8封装。HVSON8封装正在体积和重量上比传统SO8封装削减约70%,除节能环保中也大大勤俭了电路板空间。因为体积小、重量沉,HVSON8封装可资助实现体积更小本钱更低的电子掌握单位模块,同时削减装备二氧化碳排放量。另外,HVSON8封装的接纳“深绿”塑封质料制造,不露卤素,相符欧盟《关于限定正在电子电器设备中运用某些有害身分的指令》(RoHS)要求。HVSON8封装装备了取行业标准SO8封装LIN接收器雷同的引脚,可轻松停止交换。

 

TJA1027的总线引脚装备了ESD耐压才能(凭据IEC 61000-4-2,耐压才能为±8kV),无需装备内部ESD珍爱二极管,可正在进一步低落体系本钱的条件下实现极佳的EMC特性,知足汽车OEM厂商的新要求。

 

恩智浦半导体产物营销司理Stephan Rave示意:“TJA1027收发器的推出再次证实了恩智浦抢先的车载网络半导体手艺取市场职位。为了知足汽车制造业重要客户对收发器体积更沉、本钱更低、机能更加完备的需求,我们取他们共同开发了那款器件。TJA1027收发器再次反应了恩智浦对HVSON封装的支撑,我们以为这将是车载网络收发器的将来趋向。”

 

机能引见

·         相符LIN 2.0/2.1/2.2SAE J2602尺度

·         TJA1020/TJA1021管脚兼容

·         小型封装

o  SO8 5 x 6.2 x 1.75 mm

o  HVSON8 3 x 3 x 0.85 mm

·         低功耗“就寝”形式,设置近程叫醒功用

·         兼容3.3V & 5V微控制器

·         运转电压局限

o  5.5-18 V

·         ESD耐压才能(IEC 61000-4-2耐压才能为±8kV

o  LINVbat引脚

·         极佳的EMC机能

o  壮大的射频抗扰才能(DPI/BCI

o  低射频发射

·         被动显示

o  电池已衔接时(无LIN总线泄电流)

o  高压检测

·         短路珍爱

·         支撑K线功用

 

供货状况

TJA1027现已最先供货。

链接

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关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其抢先的射频、模仿、电源管理、接口、平安和数字处理方面的特长,供应下机能混淆旌旗灯号(High Performance Mixed Signal)和尺度产物解决方案。这些立异的产物和解决方案可普遍应用于汽车、智能辨认、无线基础设施、照明、产业、挪动、消耗和盘算等范畴。公司正在环球逾25个国度皆设有业务执行机构,2011年公司营业额到达42亿美圆。更多恩智浦相干信息,请登录公司官方网站查询。



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